隨著自動駕駛技術向L3級及以上快速演進，智駕芯片正成為決定系統性能上限的核心要素。不同于傳統車載MCU，新一代智駕芯片需要同時滿足三重嚴苛要求：每秒數百TOPS的澎湃算力以處理多傳感器融合數據；5W以內的超低功耗保障系統穩定性；以及滿足ASIL-D功能安全等級的實時響應能力。這一技術門檻催生了全新的產業競爭格局——既有芯片巨頭通過先進制程工藝持續突破算力邊界，也有創新企業憑借異構計算架構實現能效比的顛覆性優化。
當前技術路線已呈現明顯分化：英偉達為代表的GPU架構憑借并行計算優勢主導高階智駕市場；地平線等企業則專注于BPU神經處理單元，在Transformer模型加速上建立差異化優勢；而Mobileye的視覺優先方案仍在L2+市場保有獨特競爭力。隨著2025年城市NOA功能進入普及期，芯片算力需求正從100TOPS向1000TOPS躍進，這場關乎自動駕駛"大腦"的芯片競賽已進入白熱化階段。
包括上面提到的這些企業，以下會盤點業內活躍的16家智駕芯片企業（企業排名不分前后）。
高通
成立于 1985 年，總部位于美國加利福尼亞州圣地亞哥，是全球最大的無線通信芯片設計企業之一。2014 年組建 Qualcomm Technologies, Inc. 汽車事業部，2021 年將“驍龍數字底盤”上升為集團級戰略，全面覆蓋座艙、智駕、網聯與云服務。截至 2025 年，高通汽車業務員工約 7000 人，其中中國區占比 40%，與 40+ 主機廠、150+ Tier-1 建立合作。
-主營業務：智能駕駛：Snapdragon Ride 系列 SoC、Flex 可插拔平臺、視覺/雷達/激光雷達算法棧；智能座艙：第四代/第五代驍龍座艙平臺（SA8295P/SA8797P）；車載網聯：5G/V2X 基帶、Wi-Fi 6E/7、高精定位。云端協同：Car-to-Cloud OTA、AI DevOps、車端大模型推理。
-核心產品：
-表現：累計汽車芯片出貨：截至 2025 年 7 月突破 4.5 億顆，座艙平臺市占率 65%（Counterpoint）。 智駕落地：SA8650 配套車型 2025 年交付目標 120 萬輛；Ride Flex 獲寶馬 2028 年 L3 車型平臺級定點。
英偉達
1993 年 2 月 17 日，黃仁勛與兩位合伙人用 4 萬美元在加州圣克拉拉創立 NVIDIA，最初以“NV”命名，后取自拉丁語“invidia”正式注冊為 NVIDIA Corporation 。公司早期專注 PC 3D 圖形加速，1999 年推出全球首款 GPU GeForce 256，奠定現代圖形處理器標準 。如今，NVIDIA 已轉型為“全線計算公司”，總部仍位于圣克拉拉，在全球 50 余個國家/地區擁有約 3.6 萬名員工，2024 財年第三季度單季收入即達 180 億美元 。
-主營業務：NVIDIA 的收入結構清晰分為五大板塊：
1. 數據中心：GPU、DPU、CPU 及 AI 服務器系統，支撐生成式 AI 訓練與推理；
2. 游戲產品：GeForce RTX 系列顯卡，覆蓋 2 億游戲玩家與創作者 ；
3. 專業可視化：Quadro、RTX A 系列，用于設計與數字孿生；
4. 汽車業務：DRIVE 系列自動駕駛芯片與軟件棧 ；
5. OEM 及其他：嵌入式與 IP 授權。
其中數據中心已成為增長引擎，2024 財年 Q4 該部門單季收入 184 億美元，同比激增 409% 。
-核心產品：面向汽車的 DRIVE 平臺按算力與場景分為：
- DRIVE Orin：254 TOPS，7 nm，已用于蔚來 ET7、小鵬 G9、理想 L9、沃爾沃 EX90、奔馳 EQS 等 30+ 款車型，累計在手定點 25 家主機廠。
- DRIVE Orin-X：升級版 508 TOPS，2024 年開始規?；宪?。
- DRIVE Thor：700–2000 TOPS，5 nm，2025 年首發上車極氪 RT，隨后覆蓋吉利、比亞迪、奧迪、寶馬新一代平臺；單芯片可同時支持座艙、智駕與網關。
- Grace Hopper 超級芯片：面向 L4/L5 Robotaxi，2026 年量產，算力 1000+ TOPS，功耗控制在 150 W。
-表現：截至 2025 年 7 月，DRIVE 平臺累計路測里程 30 億公里，全球 25 家主機廠、70+ 款車型進入量產或定點階段 。汽車業務 2024 財年營收 11.5 億美元，同比增長 21%，預計 2027 年自動駕駛芯片相關收入將突破 30 億美元 。與奔馳合作開發的 MBUX Hyperscreen（基于 Orin）已覆蓋 10 余款車型；與比亞迪合作的“天神之眼”高階智駕方案將于 2025 年 Q4 交付。
地平線
2015 年 7 月成立于北京；2024 年 10 月港交所主板上市（09830.HK）。專注“軟硬一體”的智駕計算方案 Tier-2，不做整車、不捆綁軟件，向主機廠/Tier-1 提供芯片、IP、工具鏈與參考方案。
-主營業務：智駕芯片：征程系列（J2/J3/J5/J6）。
參考域控：Matrix、SuperDrive 高階智駕樣板間。
軟件棧：BPU 架構 + 地平線天工開物工具鏈，支持 OTA 與數據閉環。
-核心產品及成就：
Mobileye
成立于1999年，總部位于耶路撒冷，2017年被英特爾收購，2022年獨立上市。是全球最早量產ADAS芯片的“隱形冠軍”。公司專注“芯片+算法”打包模式，不做整車，而是把EyeQ SoC、感知算法和REM/RSS安全框架授權給Tier-1，再由整車廠集成。
-主營業務：1. ADAS芯片與算法：向全球Tier-1銷售EyeQ系列SoC及配套感知算法，2024年該收入仍占公司營收絕對大頭。
2. 高階自動駕駛：SuperVision、ChauFFeur、Drive三條產品線覆蓋L2+到L4，支持高速/城區NOA及Robotaxi。
3. 眾包地圖與安全框架：REM（Road Experience Management）通過150萬輛已裝車EyeQ芯片實時更新高精地圖；RSS（Responsibility Sensitive Safety）為決策層提供可驗證的安全邊界。
-核心產品：
-表現：累計汽車芯片出貨：截至 2025 年 7 月突破 4.5 億顆，座艙平臺市占率 65%（Counterpoint）。 智駕落地：SA8650 配套車型 2025 年交付目標 120 萬輛；Ride Flex 獲寶馬 2028 年 L3 車型平臺級定點。
瑞薩電子
總部位于日本東京，是全球領先的半導體解決方案供應商。公司成立于 2002 年，由日立制作所、三菱電機和 NEC 的半導體業務整合而成，目前在全球擁有約 2.3 萬名員工，并在日本、中國、馬來西亞等地設有晶圓廠與封測基地 。
-主營業務：瑞薩圍繞“汽車、工業、基礎設施、物聯網”四大領域，提供從傳感器到執行器的全信號鏈半導體方案 。
-核心產品：
-表現：全球汽車 MCU 市占率第一，2024 年車載芯片出貨量超 15 億顆 。2022 年收購 4D 成像雷達公司 Steradian，補齊雷達+視覺融合 ADAS 方案 。2024 年推出“Renesas 365”一站式開發平臺，覆蓋硅片選型到生命周期管理，縮短客戶上市周期 30% 。
黑芝麻智能
成立于2016 年，總部武漢，2024 年 8 月登陸港交所，號稱“國產車規級高算力智駕芯片第一股”。 Tier-2 智駕芯片及解決方案供應商，以自研 ISP 與 NPU IP 為核心，提供從 ADAS 到 L4 的全棧算力平臺。已合作 49+ OEM 及 Tier-1（一汽、東風、吉利、比亞迪、博世等）。
-主營業務：1. 自動駕駛芯片與域控：華山系列高算力 SoC、武當系列跨域 SoC ；2. 解決方案：BEST Drive（L2-L4 自動駕駛）、BEST Road（V2X 邊緣計算）；3. 軟件棧：自研工具鏈 BaRT + 端到端 BEV 感知算法。
-核心產品：1. 華山系列（高階智駕芯片）
- A1000：國內首款量產車規級高算力芯片（58 TOPS INT8），支持L2+/L3級自動駕駛，已應用于領克、東風等多款車型。
- A2000（2025年推出）：7nm工藝，支持Transformer模型，面向L3-L4級自動駕駛，具備“通識智駕”能力，可擴展至機器人等領域。
2. 武當系列（跨域計算芯片）
- C1236：單芯片支持NOA（領航輔助駕駛），適用于高性價比方案。
- C1296：行業首款艙駕一體芯片，整合智能座艙、自動駕駛及車身控制功能。
-表現：A1000 系列累計出貨 > 25 萬顆；2023 年車規級高算力 SoC 出貨量全球第三。高速 NOA 方案已實現“全國高速 + 主要城市快速路”覆蓋；城市無圖 NOA 基于武當 C1296 完成功能驗證。2024 年營收 4.74 億元，同比 +51.8%；毛利率由 24.7% 提升至 41.1%，實現上市后首年盈利 3.13 億元。
為旌科技
上海為旌科技有限公司成立于 2020 年 8 月，總部位于上海，并在深圳、北京、西安、杭州、珠海等地設有研發中心與辦事處。核心團隊平均擁有 10–15 年芯片研發經驗，曾主導海思麒麟、高通驍龍等大規模 SoC 的架構與量產，具備從 5 nm 先進工藝到 AI 加速器、ISP、NPU 的全棧設計能力。公司定位為“高端智能感知芯片領導者”，聚焦“視覺 + AI”雙引擎，致力于把車規級算力普惠到 7–15 萬元主流車型。
-主營業務：1. 智慧視覺——海山?系列：覆蓋 600 萬到 3200 萬像素端側/邊緣側芯片，已廣泛應用于安防、視頻會議、機器人等場景；2. 智能駕駛——御行?系列：面向 L2+ 行泊一體及高速 NOA，提供從 8 TOPS 到 40 TOPS 的單芯片方案，支持 BEV + Transformer 原生加速。此外，公司配套提供為旌瑤光? ISP、為旌天權? NPU 及為旌星圖? 全棧工具鏈，形成算法—算力—場景閉環。
-核心產品：御行?系列已發布四款車規級芯片，全部通過 AEC-Q100 與 ISO 26262 ASIL-D 安全島認證： - VS909：8 TOPS，面向基礎 L2 功能（ACC / LKA / AEB）；
- VS919L：12 TOPS，單芯片行泊一體，支持高速 NOA；
- VS919：24 TOPS，集成 MCU，支持記憶泊車與代客泊車；
- VS919H：40 TOPS，2024 年 12 月發布，單芯片即可實現高速 NOA + 城區記憶行車，硬件成本較傳統“行車+泊車”雙芯片方案降低 40%，功耗 ≤ 10 W。
-表現：2024 年累計出貨超 100 萬顆芯片，其中智能駕駛 VS919 系列已在奇瑞、江淮、一汽等 10 余家主機廠定點，預計 2025 年上車 20 余款車型；2024 年 9 月完成近億元新一輪融資，由深創投、臨芯投資領投，資金將用于 7 nm 下一代芯片流片及產能爬坡； 2024 年 12 月 VS919H 獲得頭部主機廠 POC 項目認可，成為 15 萬元級市場首個“行泊一體零溢價”量產方案。
星宸科技
星宸科技成立于 2017 年 12 月，總部位于廈門，2024 年 3 月 28 日在深圳證券交易所創業板掛牌上市。公司脫胎于 MStar，核心團隊擁有超過十年的 SoC 與 AI 芯片設計經驗，目前研發人員占比 77.8%，2024 年研發投入 6.02 億元，研發費用率 25.6%?？毓晒蓶|為聯發科（MediaTek）100% 控股的 Sigmastar Technology Inc.，公司定位為“全球領先的智慧視覺 AI SoC 供應商”。
-主營業務：星宸科技聚焦“芯片 + 算法 + 解決方案”一體化模式，業務橫跨三大賽道：1. 智能安防：IPC SoC、NVR SoC、消費級 AI 攝像頭芯片；2. 智能物聯：視頻對講、智能家居、機器人視覺 SoC；3. 智能車載：DMS、CMS、ADAS、行泊一體等車載 AI SoC。公司具備自主 IP（圖像、視頻、AI NPU、ISP）與先進 SoC 設計流程，可實現芯片+算法效率最大化。
-核心產品：
-表現：全球 IPC SoC 與 NVR SoC 市占率第一，車載視覺芯片已進入多家知名車載視覺廠商供應鏈。2024 年營業收入 23.54 億元，其中智能車載業務貢獻 2.45 億元，同比增長 31%。芯片出口比例 60.6%，在美國、歐洲、東南亞設有銷售中心；2025 年已啟動香港 H 股上市籌備，沖刺“A+H”雙平臺。
芯馳科技
成立于 2018 年，總部及研發中心位于上海，在北京、深圳、南京、成都、珠海等地設有本地技術支持中心。公司定位為“全場景智能車芯引領者”，專注為新一代中央計算 + 區域控制電子電氣架構提供高性能、高可靠的車規芯片與完整解決方案，已獲 AEC-Q100、ISO 26262 ASIL-D 流程、ISO 26262 ASIL-B 產品及國密信息安全“四證合一”認證，是國內首家同時擁有四項車規級權威認證的芯片企業 。
-主營業務：芯馳聚焦兩大核心賽道：
1. 智能座艙——X 系列座艙 SoC（X9/X10）及配套軟件棧，覆蓋 3D 儀表、座艙域控、艙泊一體、艙駕一體等場景；
2. 智能車控——E 系列高性能 MCU（E3）及 G 系列網關 SoC（G9），面向區域控制器、電驅與動力域控、ADAS 輔助駕駛、底盤線控、中央網關等高安全應用 。
公司提供“芯片 + 操作系統 + 工具鏈 + 參考設計”的一站式平臺化解決方案，已服務超 260 家客戶，量產車型超 100 款，累計出貨逾 800 萬片，覆蓋中國 90% 以上主機廠及多家國際主流車企 。
-核心產品：
-特點：出貨量：截至 2025 年 7 月，全系列車規芯片累計出貨超 800 萬片，座艙域控芯片 2025 年前 7 個月出貨 2.37 萬套，市占率 2.1%，位列全球前十 ；200+個定點項目，已量產車型 100+ 款，客戶覆蓋上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、廣汽、日產、本田、大眾、理想等 ；2025 年起向歐洲某主流車企批量供應座艙 SoC，實現中國高端車規芯片首次大規模出海 ；生態共建：與博世、德賽西威、華陽通用、斑馬智行、臻驅科技等 30 余家 Tier-1 和主機廠聯合打造量產級解決方案，持續領跑本土高端車規芯片賽道 。
華為
成立于 1987 年，總部深圳，全球信息與通信技術（ICT）領軍企業，員工 17 萬+，業務遍及 170 多個國家和地區，服務全球三分之一以上人口。2024 年，公司實現銷售收入 7,042 億元，同比增長 9.6%，凈利潤 626 億元，連續五年保持穩健增長。華為堅持“不造車，幫助車企造好車”，將 ICT 技術延伸至智能汽車，形成“乾崑 + 鴻蒙智行”雙品牌汽車戰略。
-主營業務：1. ICT 基礎設施：5G/5G-A、F5G 光網絡、云與 AI 計算、數據存儲、電信軟件與服務。2. 智能終端：手機、平板、可穿戴、智慧屏、鴻蒙操作系統（HarmonyOS 5.1 已推送 7 月底全量升級）。3. 云計算：華為云提供全棧云服務，2024 年收入超 550 億元，增速 30%+。4. 數字能源：800V 高壓七合一電驅、智能光伏、液冷超充，已用于問界、享界等車型。5. 智能汽車解決方案：提供 ADS 高階智駕、MDC 域控、激光雷達、鴻蒙座艙、車云一體 OTA。6. 芯片與器件：海思半導體負責自研麒麟、昇騰、鯤鵬、巴龍等車規級/云端芯片。
-核心產品：
-表現：昇騰系列累計上車超 50 萬輛，2024 年城區 NOA 市占率 29.8%，位列國內第一。192 線激光雷達、800V 七合一電驅、鴻蒙座艙 4.0 全部實現自研量產；800V 電機完成 222 項極限測試，功率零衰減。攜手 300+ 標準組織與產業聯盟，累計提案 4.3 萬篇；與貴州射電天文臺合作，將 AI 與高性能計算用于 FAST 海量數據解析。
愛芯元智
2019 年 5 月在上海成立，2020 年 4 月在寧波注冊為愛芯元智半導體股份有限公司，目前總部落地寧波鎮海。公司定位為“人工智能感知與邊緣計算芯片”Tier-2 供應商，專注“高算力、低功耗”視覺 AI SoC，服務智能駕駛、智慧城市、邊緣計算等場景。
-主營業務：芯片設計：從 IP 到 SoC 垂直整合，提供“芯片 + 算法 + 工具鏈”一站式交付。車載業務：2023 年 6 月發布子品牌“愛芯元速”，專注輔助駕駛芯片及參考方案，明確定位 Tier-2。邊緣計算：面向機器人、智能家居、AR/VR 等提供端側 AI 算力平臺。生態協同：配套基礎軟件包、硬件參考設計、功能安全中間件（QNX、AutoSAR CP OS）以及完整安全框架。
-核心產品：
-表現：2023 年 6 月進入車載市場，不到一年即實現整車量產，截至 2025 年在路車輛已超數十萬臺。2024 年全系列芯片出貨數千萬片，其中車載芯片覆蓋 15+ 家合作伙伴、5+ 款上市車型。獲評“2024 年度智能汽車產業鏈硬科技·創新先鋒獎”。
后摩智能
成立于 2020 年底，總部落戶南京，在北京、上海、深圳等地設有研發中心。公司由吳強博士聯合多位國際頂尖學者與芯片工業界資深專家共同創立，研發團隊碩博比例超過 70%。公司以“存算一體”架構為核心，是國內首家將 SRAM-存算一體技術落地車規級大算力 AI 芯片的創業企業，定位為“大算力、低功耗智能駕駛芯片提供者”。
-主營業務：芯片設計：從 IPU 處理器架構到 SoC 的全棧自研，覆蓋智能駕駛、泛機器人、邊緣端 AI 及信創 PC 場景。參考方案：基于自研芯片的域控制器、智算模組（SoM）、AI 加速卡，提供“芯片+硬件平臺+工具鏈”一站式交付。軟件生態：開放易用的“后摩大道?”開發工具鏈，兼容 PyTorch/TensorFlow/ONNX，支持 CUDA 語法，降低遷移成本。
-核心產品：
-表現：2022 年 5 月首款原型芯片點亮；2023 年 5 月鴻途? H30 發布，成為國內首款量產的 256 TOPS 存算一體車規芯片。完成 Pre-A+、A+ 輪數億元人民幣融資，投資方包括經緯創投、中國移動產業基金、金浦悅達、啟明創投、聯想創投等。H30 已在新石器無人車、環宇智行等合作伙伴車上完成端到端部署；與中國移動共建算力網絡，首次實現 70 億參數大模型在邊端實時運行。2023 年 12 月通過 ISO 26262:2018 ASIL D 功能安全流程認證。
酷芯微電子
成立于2011年7月，總部位于合肥高新區，并在上海、成都、深圳等多地設有分支。公司現有員工逾200人，其中80%以上為碩士/博士學歷的研發人員?？嵝疽浴爸悄芨兄?、智能計算、智能傳輸”三大自研核心技術為底座，致力于為機器人、安防、AR/VR、車載等場景提供高性能、低功耗的通信及AI芯片。2016年通過“高新技術企業”認定，2024年獲評國家級專精特新“小巨人”。
-主營業務：提供150 MHz–7 GHz全頻段無線通信SoC（AR803X系列），率先把消費級無人機圖傳距離從幾百米提升到5 km以上。Edge AI SoC：面向機器人、安防、AR/VR推出AR9xxx系列異構芯片，集成自研ISP、NPU、CPU，支持4K–8K視頻處理與多傳感器融合。車載邊緣計算：AR9341通過AEC-Q100 Grade1車規認證，已用于ADAS、AVM、DMS/OMS等車載場景。
-核心產品：
-表現：全球高端無人機一半以上采用酷芯視頻傳輸方案；2024年Edge AI芯片累計出貨數百萬片。AR9481已導入云鯨掃地機器人，實現厘米級避障精度。2022年底完成過億元融資，由合肥產投領投，用于7 nm下一代車規芯片及產能擴充。
芯擎科技
成立于 2018 年，注冊地武漢經開區，由吉利控股旗下億咖通科技與安謀中國等聯合投資設立，在北京、上海、武漢三地設有研發中心。公司專注于車規級 7 nm 智能座艙芯片、自動駕駛芯片、車載中央計算與網關芯片的研發與量產，是國內首家實現 7 nm 車規級座艙芯片規模出貨的半導體企業，也是湖北省人工智能產業鏈鏈主企業。
-主營業務：1. 智能座艙：以“龍鷹一號”系列為核心，提供艙泊一體、艙駕融合等單芯片解決方案。2. 自動駕駛：圍繞“星辰一號”AD1000 及 Lite/Pro 衍生型號，布局 L2–L4 全場景智駕芯片與計算平臺。3. 車載網絡與安全：開發高階網關芯片、中央計算芯片，構建車云一體、數據閉環生態。4. 生態開放：推出“芯擎方舟”開放平臺，向下兼容算法庫、工具鏈，向上支持車企定制化開發。
-核心產品：
輝羲智能
成立于 2021 年，總部設在北京，核心團隊來自清華、MIT、NVIDIA、華為等，專注“數據閉環定義芯片”的創新方法學，目標是打造高階智能駕駛芯片及全棧自動駕駛計算平臺。
-主營業務：公司聚焦三大板塊：
高階智駕芯片：提供 7 nm 及 5 nm 車規級大算力 SoC；開放工具鏈：配套編譯器、仿真、OTA 與數據閉環平臺，支持車企快速迭代；全棧自動駕駛方案：從感知、規劃到控制的一體化參考設計，幫助主機廠實現低成本、大規模落地。
-核心產品：
- 光至 R1：7 nm 車規工藝，單芯片 NPU 提供 >500 TOPS AI 算力，2024 年 10 月發布，2025 年 Q2 開始送樣，面向 L2++ 到 L4 場景。
- 光至 R2（規劃中）：5 nm 工藝，算力 1000 TOPS 級，預計 2026 年量產，支持 Transformer 原生大模型部署。
-表現：2023 年 9 月通過 ASPICE CL2 級認證，為量產交付奠定國際化軟件流程基礎。已與多家頭部車企、Tier-1 簽訂戰略合作，光至 R1 首批客戶車型預計 2026 年 SOP。
新芯航途
2023 年 12 月 19 日在蘇州高鐵新城注冊成立，注冊資本 1,226.91 萬元，法定代表人為李俊。公司由 Momenta 內部芯片項目獨立而來，現股權結構上蘇州高鐵新城國資、上汽創投、順為資本、真格基金等共同持股；團隊約百人，核心成員來自哲庫、華為海思、地平線等，具備完整的車規芯片設計經驗。
-業務定位：定位為“自動駕駛芯片研發商”，專注 20–30 萬元主流價位車型的中算力智駕芯片及軟硬一體域控方案。Momenta 將其視為算法與數據閉環之外的“第二增長曲線”，芯片公司將承擔從規格定義、RTL 設計、驗證、車規認證到量產交付的全鏈路任務。
-核心產品：首款芯片（內部代號 NX-80）采用 7 nm 車規工藝，單 SoC 設計算力 80 TOPS，典型功耗 <25 W，支持 BEV + Transformer 原生加速，對標英偉達 Orin N 與地平線征程 6E。
- 2024 Q4：完成流片與車規級可靠度驗證；
- 2025 Q2：啟動 Alpha 客戶送樣；
- 2025 Q3：預計首批量產車型 SOP，計劃 2026 年上車 30 余款車型。
未來發展
從國際巨頭到本土創新力量，這16家智駕芯片企業正以差異化的技術路線，共同推動著自動駕駛算力基座的進化。無論是英偉達、高通等國際廠商在超大算力領域的持續領跑，還是地平線、黑芝麻智能等中國企業在能效比和本土化適配上的突破，多元化的技術探索正在為產業提供更豐富的解決方案。
除了上述專注于智駕芯片研發的企業外，頭部車企也在加速芯片自研布局，以掌握智能駕駛的核心技術話語權。特斯拉的下一代FSD芯片AI 5采用3nm工藝，算力高達2500TOPS，預計年底量產上車，進一步強化其端到端自動駕駛能力。蔚來自研的神璣NX9031是全球首款5nm車規級智駕芯片，單顆性能相當于4顆英偉達Orin-X，已搭載于ET9等車型。小鵬的圖靈AI芯片單顆算力750TOPS，三芯組合實現2250TOPS，支持本地部署VLA+VLM模型，率先應用于G7車型。理想則通過英偉達Thor-U芯片（700TOPS）和地平線J6M芯片的組合，優化智能駕駛體驗。此外，零跑早期曾推出凌芯01芯片，而比亞迪也在積極布局車規級芯片研發，以增強供應鏈自主可控能力。
隨著城市NOA和L3級自動駕駛進入規?；涞仉A段，智駕芯片產業即將迎來新一輪技術迭代與市場洗牌。在這一關鍵節點，2025深圳國際智能輔助駕駛產業高峰論壇（12月3日）將特別設立相關專題研討會，邀請領軍企業共同探討：在BEV+Transformer成為行業標配的背景下，如何通過芯片架構創新破解算力瓶頸；面對即將到來的L4級自動駕駛，芯片又需要做好哪些前瞻性布局。同期展覽還將首發多款突破性智駕芯片產品，為行業提供最前沿的技術交流平臺。這場匯集全球頂尖芯片企業的思想盛宴，必將為自動駕駛算力進化注入新的動能。
