今年春節(jié)之后，艙泊一體在低階領(lǐng)域掀起了一股熱潮，成為智能汽車行業(yè)的焦點。各大主機廠都在尋找艙泊一體的供應商，而艙泊一體和艙駕一體有望取代傳統(tǒng)的單SOC行泊一體成為主流方案。

即使是一向步調(diào)緩慢的合資主機廠也開始紛紛采用艙泊一體技術(shù)，據(jù)悉某些美系和日系合資主機廠已經(jīng)開始定點供應商上艙泊一體。而國產(chǎn)主機廠更是加速了步伐，比如比亞迪為了實現(xiàn)艙駕一體的目標，進行了組織架構(gòu)的調(diào)整，將座艙和智駕部門進行了合并，以解決內(nèi)部協(xié)作問題。

艙駕一體的光芒即將閃耀，而艙泊一體則被視為引領(lǐng)未來發(fā)展的前奏。艙駕一體將推動主機廠內(nèi)部組織架構(gòu)的變革，座艙和智駕的合并將帶來新的領(lǐng)導層和業(yè)務模式；座艙Tier 1將有機會涉足智駕領(lǐng)域，而艙泊一體和艙駕一體的出現(xiàn)也將重塑汽車SOC芯片市場格局。

在滿足座艙功能的前提下，艙泊一體將泊車功能融合進座艙，實現(xiàn)了智能化的降本。據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，如果算法能力強，傳感器能夠復用，艙泊一體可以節(jié)省數(shù)百甚至近千元的成本。主機廠普遍青睞兩類方案：一類是提升銷量的中高階智駕方案，另一類是降低成本的低階方案，如單SOC行泊一體以及艙泊一體。

然而，推廣艙泊一體方案并非易事。早在去年上半年，座艙Tier 1和智駕Tier 1就曾展示過艙泊一體方案，但遭遇主機廠冷淡反應，主要原因是主機廠內(nèi)部的“部門墻”問題。座艙和智駕部門爭奪主導權(quán)，使得Tier 1在推廣方案時陷入困境。

然而，今年主機廠面臨的降本壓力加速了艙駕融合的落地速度。價格戰(zhàn)的爆發(fā)使得主機廠對降本的需求更為迫切，艙泊一體和艙駕一體成為解決方案的熱門選擇。同時，高通憑借其在座艙芯片市場的優(yōu)勢，也在積極布局智駕領(lǐng)域，推動了智能芯片市場格局的變化。

艙駕一體的發(fā)展不僅將重塑座艙和智駕的邊界，還將帶來新的市場機遇。座艙Tier 1們紛紛覬覦智駕領(lǐng)域的機會，通過與智駕Tier 1的合作或團隊挖掘等方式，加速補齊智駕能力。對于智駕芯片企業(yè)而言，艙駕一體的興起將為其帶來巨大的商機。

在艙駕一體的發(fā)展中，高通作為領(lǐng)先的芯片供應商將扮演重要角色。其巧妙的策略和性價比優(yōu)勢將對市場格局產(chǎn)生深遠影響。然而，面對技術(shù)工程上的挑戰(zhàn)，高通是否會進一步擴展其軟件算法能力仍是一個未知數(shù)。

2024年艙泊一體和艙駕一體的發(fā)展將更加猛烈，這將是智能汽車行業(yè)邁向新高度的關(guān)鍵一年。