本報訊（融媒體中心記者 田艷軍）近日，記者從區(qū)內企業(yè)世紀金光半導體有限公司（以下簡稱“世紀金光”）獲悉，其成功開發(fā)出規(guī)格為1200V/600A的大功率碳化硅模塊產品，成為國內首個大功率碳化硅模塊，將應用到新能源汽車核心部件上，助力整車輕量化。

目前，世界知名新能源汽車制造商特斯拉已率先在控制器上應用了大功率碳化硅模塊，采用規(guī)格為200安培的碳化硅功率模塊，并聯(lián)接入控制器，起到了器件小型化、整車輕量化的作用，在新能源汽車領域中掀起了碳化硅材料應用熱潮。第三代半導體碳化硅損耗僅為傳統(tǒng)半導體的一半，是支撐新能源汽車輕量化的重要材料。

走進世紀金光模塊研發(fā)實驗室，模塊事業(yè)部技術總監(jiān)王志超手上拿著一個1200V/600A大功率碳化硅模塊，大小與直板手機相近。“我們在第三代半導體碳化硅技術研究不斷取得新進展。”王志超介紹說，世紀金光以前開發(fā)的幾安培、幾十安培的小功率碳化硅分離器件，一般應用在新能源汽車充電模塊上，在國內領先開發(fā)出這個600安培的大功率碳化硅模塊，則應用在新能源汽車主控制器這個核心部件上。新能源汽車有電池、控制器、電機三個核心部件，其中控制器是半導體應用最集中的部件，也意味著世紀金光碳化硅半導體產品走到了新能源汽車更核心部位。

“功率越大，碳化硅器件研發(fā)難度也隨之增加。”王志超說，1200V/600A大功率碳化硅模塊雖然只有手機大小，但內部有12塊碳化硅芯片并聯(lián)在一起，研發(fā)最大的難點是均流性與電感難以協(xié)調。世紀金光研發(fā)團隊經過半年多的研發(fā)，優(yōu)化了封裝工藝及拓撲結構，提升了均流性與電感，通過可靠性試驗驗證，達到了國際領先企業(yè)同等水平，拓撲結構的設計還申報了發(fā)明專利。

世紀金光正與國內多家新能源汽車企業(yè)合作，推廣600安培大功率碳化硅器件應用。據(jù)悉，以碳化硅為代表的第三代半導體材料，在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和度以及抗輻射能力方面均優(yōu)于當前常用的硅半導體材料，在功能上展現(xiàn)出耐高溫、耐高壓、降低開關損失、適用高頻環(huán)境及高功率密度等優(yōu)點。王志超說，世紀金光將不斷迭代升級碳化硅半導體器件產品，不斷發(fā)揮出耐高溫、耐高壓、降低開關損失的優(yōu)勢，推動新能源汽車等應用領域發(fā)展。

經開區(qū)作為首都科技創(chuàng)新中心建設主平臺，在高端汽車和新能源智能汽車產業(yè)上，從新能源汽車整車生產、科研機構，到關鍵零部件研發(fā)生產，集聚了一大批高質量企業(yè)、機構，形成了產業(yè)鏈。世紀金光碳化硅半導體器件產品的研發(fā)升級，將為經開區(qū)新能源汽車產業(yè)高質量發(fā)展提供助力。