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Vantage? 系列專門為先進的半導體封裝、機電及印制電路板封裝設計。 這一新平臺特別適用于先進封裝技術領域涉及高速精密點膠、狹窄禁區(qū)或精準細線點膠的應用封裝。 集成 IntelliJet® 噴射點膠系統(tǒng)及 ReadiSet® 噴射模組,Vantage 系列為用戶帶來業(yè)界領先的穩(wěn)定性和頻率高達 1,000 Hz 的微小膠點噴射點膠技術。
專為高精密應用而設計
Vantage? 系列具有全新的堅固底座,可實現(xiàn)高精度和高生產(chǎn)力,每小時最多可準確可靠地噴射 1,800,000 個膠點。
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