當新能源汽車掀起時代浪潮時，車用半導體需求也迎來了多元化、定制化的高速發展時代，隨著自動駕駛解決方案日趨成熟、智能車聯網構建、車載娛樂豐富化和輔助駕駛系統性能快速提升，汽車半導體覆蓋領域和需求持續增長。其中，MCU芯片在汽車中的應用廣泛，單車用量不斷上漲。在市場調研中，傳統汽車MCU芯片單車用量在幾十至數百顆，智能汽車單車用量有望超過傳統汽車使用量的一倍多，顯著可見MCU芯片對汽車的影響。

在需求快速增長之時，全球“缺芯潮”亦正在上演。相較于消費級芯片，車規級芯片對安全性和可靠性的要求更高，芯片開發及認證周期也更長，這使得車規級芯片需求更難得到滿足，而在車規級芯片中，又以MCU芯片最為緊缺。

在此背景下，MCU芯片公司所扮演的角色自然十分重要。一方面，他們需打造國產車規芯片，助力車企解決供貨危機。另一方面，他們不僅要做好應對當下車規級芯片需求的準備，面對未來更為嚴苛的產品需求，也需嚴陣以待。

作為一家專注于混合信號專用MCU芯片研發和銷售的無晶圓半導體公司，英迪芯微對此有怎樣的思考？又具體做了怎樣的布局？英迪芯微總經理莊健近期在接受蓋世汽車采訪時給出了答案。

瞄準混合信號專用MCU，較早積累產品實力

作為一家IC Design企業，英迪芯微自成立之初便有十分清晰的定位。早在汽車產業鏈缺貨之前，英迪芯微就專注在混合信號專用MCU領域。

英迪芯微之所以將重點瞄準混合信號專用型MCU芯片，有其自身的深層考量。

就MCU芯片公司而言，通常有兩種產品思路，一種思路是做通用型MCU，他們并不需要知道相關企業會將這一芯片用在哪里，另外一種思路則是做專用型MCU，他們需要對相關廠商的芯片應用場景進行深刻理解。莊健表示：“國內做通用型MCU的公司已經很多，也取得了不錯的成績和市場認可度，但專用型MCU領域市場還主要被國外公司占領著，我們認為，這一領域有很大的發展機會。”

莊健透露，目前每輛車上要用到超過100顆的專用型MCU芯片，隨著汽車四化進程的加速，每輛車的用量會越來越多。從一些歐美公司當下在中國的出貨情況來看，此類芯片也高于通用車規MCU，并且還在不斷發展中。

此外值得注意的是，車輛控制算法越來越趨集中發展，在這一趨勢下，通用型MCU可能會不斷地被域控制器“吃”掉，而專用型MCU則仍有發展空間。莊健表示：“通用型MCU是中間層，域在上面，我們所做的專用型MCU則在前端。長遠看，域控制器直接通過車載網絡LIN或CAN和末梢傳感器或執行器進行溝通，這勢必對末梢模塊提出更高的要求，而英迪芯微正在做的就是高度集成化的末梢模塊芯片。”

 混合信號專用型MCU廣泛應用于汽車氛圍燈等產品；圖片來源：英迪芯微

事實上，英迪芯微在車規級產品開發前就立下三章：一、不能被域控制器集成；二、符合車規60V級、80V級的BCD工藝；三、應用know-how長期積累。“汽車上有許多芯片，英迪芯微主要聚焦在車身周邊的控制器上，特色是能夠將其周邊的信號鏈、電源、通訊等功能集成在一顆芯片上，當然，這些芯片也是帶CPU的，并不只是ASIC。”莊健補充道。

在汽車電子旺盛的市場需求前景下，英迪芯微瞄準混合信號專用MCU芯片的“心思”不難懂。不過，想要在這一領域大有所為，必然離不開產品實力的支撐。

莊健指出，英迪芯微之所以選擇這一領域，一個重要原因便在于公司在該領域有高質量的人才梯隊和深度行業積累；公司不乏資深的模數混合型人才，優質的IP提升了產品技術優勢，建立了相當核心的技術護城河。

產品質量、供應體系兩手抓，助攻缺芯難題

前面提到，早在汽車產業鏈缺貨之前，英迪芯微便已在布局車規MCU芯片。換句話說，不同于諸多因行業缺芯困局而新進入這一領域的MCU芯片公司，英迪芯微進入這一領域的時間更早。

莊健在接受采訪時明確表示，英迪芯微從來不以缺芯為前提來布局新產品的開發，而是從真正能夠帶給客戶在產品、在整體系統、在技術服務上帶來價值的角度來布局。“從2018年到2021年，我們用三年時間把產品精雕細琢，方有小成。”

也正因如此，在行業深受缺芯難題困擾之時，英迪芯微的產品有了一席之地。

正如前文所說，由于安全性和可靠性的要求更高，車規級芯片開發及認證周期較消費級芯片也更長，這使得車規級芯片的供應難以滿足市場需求。英迪芯微車規級別芯片開發按照公司Gate Control的全流程控制，深挖DFMEA、PFMEA及對照汽車功能安全流程，所有生產合作方都具備IATF16949及汽車電子制造質量控制流程體系認證，產品均通過第三方AEC-Q100鑒定測試。

值得一提的是，在實際應用中，英迪芯微產品的高度集成化優勢解決了下游客戶不少痛點。資料顯示，英迪芯微車規芯片應用領域非常精細，適應車內氛圍燈、尾燈、充電指示、擋位指示、座椅按鍵、方向盤按鍵、空調出風口等多應用場景，由于芯片功能集成度高，可幫助部分企業省去外部LDO或開關電源，同時也節約了LIN收發器。“考慮到當前車規電源以及LIN的SBC芯片非常短缺，而英迪芯微的芯片將這一部分和MCU都集成在一個芯片上，可以說，我們幫助客戶一站式解決了三個痛點。”莊健如此說道。

英迪芯微車規芯片具備高度集成化優勢；圖片來源：英迪芯微

他還指出，在中國汽車市場中，合資品牌依然占有一半以上的份額，這意味著，許多芯片的選擇必須通過國內和海外總部雙管齊下才能得到認證，這個認證過程是非常嚴格的，另一方面，國產汽車客戶又有不同的需求，關鍵是整合軟硬件能力和幫助客戶EMC測試的能力，這一點非常重要。“英迪芯微一直堅持雙循環，用國內和國際的最好的資源，用國際化的標準，根據國內市場的需求，打造有自有特色的車規級產品，并且把產品銷售到全世界。”

除產品方面的優勢之外，英迪芯微還具備一定供應鏈優勢。莊健表示：“自成立以來，公司就建立了國內國外雙線并行的供應體系，我們與德國、馬來西亞以及國內的臺灣、江蘇、上海多地供應商建立了良好的合作關系。”在此基礎的供應運行體系下，缺芯危機也給英迪芯微帶來了業務契機，在今年，英迪芯微給多家企業提供了芯片解決方案。據悉，英迪芯微今年的芯片出貨量預計會超出去年的三倍，從這一數字便不難看出英迪芯微在其中所發揮的作用。

直面行業局勢變化，構建長期競爭力

如今，“缺芯潮”仍在持續，不過行業普遍認為，汽車芯片缺口峰值已經過去。莊健亦表示，現在到明年年中，相關廠商主要是消耗前期積累的訂單，缺芯情況估計會在明年下半年開始緩解，到2023年肯定完全緩解，甚至會出現供過于求的現象。

眾所周知，芯片短缺在給汽車行業帶來“麻煩”的同時，也給諸多半導體公司帶來發展機會以及相應的收益增長。而當芯片短缺變成芯片過剩，這些企業也將難免面臨挑戰。據行業人士透露，許多公司是從去年開始布局，預計在2022年會有小批驗證，其中多計劃在2023年量產，而在2023年，芯片大概率會供過于求。因此對于這些企業來說，情況不容樂觀。

不過對于英迪芯微來說，“它們已經做好了充足準備”，莊健表示，英迪芯微的產品出貨已經逐漸覆蓋一些主流車企需求，以車載照明控制芯片為例，包括通用、福特、大眾、特斯拉、理想、長安、長城、吉利、比亞迪等客戶群。

值得關注的是，汽車氛圍燈應用多元化方向現已成為各大主機廠越來越注重的一點，裝車率也在倍速增長，在氛圍燈芯片領域，英迪芯微的市場化占有率居前。莊健提到：“別看氛圍燈是輔助用燈，它的芯片其實并不簡單，它既包含CPU，又集成LIN收發器，同時可以適應嚴苛的車載供電環境，與此同時它又要做得極小化，否則無法成功卡在扣板中，我們公司的芯片產品正能夠滿足這樣的要求。”據了解，某些車企單車氛圍燈芯片甚至可以達到30-40顆不等。

英迪芯微車規芯片應用領域；圖片來源：英迪芯微

“我們現有的這些芯片已經進入了幾乎所有的主流車企，這些IP已經被認可，我們接下來的重點就是，針對不同的細分應用，不斷地豐富我們的產品矩陣。”莊健還提到，英迪芯微會按照其新產品三原則，繼續豐富車載照明產品線，公司的矩陣控制芯片即將面市，可用于外部信號燈及頭燈，另外公司會持續開發出車規混合信號專用MCU芯片，在傳感器控制和電機控制方向明年都有新產品面市。

總而言之，英迪芯微當前一代產品已經占領了市場，同時面向未來也已準備好新一代產品。按照規劃，英迪芯微要將其定義的三條產品線做到行業數一數二，其愿景是成為汽車和醫療領域混合信號專用芯片的領導者，用相關產品或方案，幫助客戶完成世界一流的產品或服務。在這樣的規劃以及愿景下，英迪芯微后續將取得怎樣的表現，非常值得期待！