在芯片短缺問題發展一段時間后，車用芯片行業正在呈現2個新的發展趨勢，一是產能將增加，二是芯片向集成化發展。
主流芯片制造商均大幅擴充產能，總體供應能力將明顯提升
德州儀器計劃新建4座半導體工廠
11月17日，德州儀器宣布將投資300億美元在美國新建4座半導體工廠，其中將在2022年啟動2座工廠的建設，主要生產300毫米晶圓，用于汽車、卡車、工業機械等行業，第一座工廠預計2025年投產。
300毫米晶圓基于大尺寸可以有效提升產能，目前德州儀器的300毫米晶圓制造廠還有德州達拉斯DMOS6，德州理查森的RFAB1、RFAB2和猶他州李海的LFAB，其中，RFAB2將于2022年下半年開始投產，LFAB預計于2023年初投產的。
瑞薩計劃2023年前將MCU產能提高超5成
瑞薩電子宣布，計劃到2023年前將車載MCU產能提高5成以上。高端MCU供應能力提升50%，達到每月約4萬片（換算成8英寸晶圓后）；低端MCU產能提高70%，達到每月3萬片（換算成8英寸晶圓后）。瑞薩占據約3成車用MCU市場份額，其產能擴充將對車用MCU的短缺起到較大緩解作用。
英飛凌奧地利新工廠啟用
9月，英飛凌奧地利12英寸薄晶圓功率半導體芯片廠啟用，該工廠產品將主要應用于汽車行業、數據中心等領域。與德州儀器一樣，也是采用300毫米大直徑晶圓，將帶來顯著的產能優勢，年產功率半導體有望裝備2500萬輛電動車的傳動系統。
格芯宣布在美國、新加坡和德國擴大產能
全球排名第四的晶圓代工廠格芯宣布未來兩年將投入60億美元在新加坡、美國、德國擴大產能，三地工廠生產的所有芯片均可用于汽車行業，但芯片產能擴張計劃預計到2023年才能顯現成果。
除上述企業，其他芯片制造商及代工廠均宣布擴大產能。未來3-5年內，全球主要芯片制造商的產能將得到顯著提升，芯片供應能力加強。
芯片集成化發展趨勢顯著，整車芯片數量或明顯減少
11月18日，通用汽車表示，將調整芯片戰略，與高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌7家芯片制造商共同開發半導體，主要生產可以處理更多電子功能的芯片，在未來幾年內將使用的芯片種類減少到三個系列。通用此舉，一方面可以降低采購難度，一方面還能提高利潤率，但對架構要求將提升。
不僅主機廠，芯片制造商也在升級芯片技術，向集成化發展。瑞薩近日宣布，推出新型微控制器（MCU）RH850/U2B，可將多種應用集成至單個芯片，面向區和域應用，滿足汽車電子電氣架構區域化發展需求，將于2022年4月開始提供樣片。
因此，基于汽車電子電氣架構集成化發展趨勢，面向區和域應用的MCU產品會逐步增多，實現區域&域架構的ECU集成。
