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適用于玻璃、藍寶石、硅、指紋模組、各種覆蓋膜、液晶面板等各種材料的加工。可應用于鉆孔、切割、蝕刻、打標、挖槽等方面。應用廣泛，加工方式靈活。
加工優勢
1.可快速掃描并進行切割或打標等，操作方式靈活，任意切換；
2.熱影響小，極少碎屑粉塵，加工品質優良;
3.高穩定性，高效率，應用范圍廣，系統維護方便。
技術原理
不同于切割頭加工系統，掃描振鏡加工系統可以實現將激光聚焦在材料表面或內部，實現高精度、高速的進行各種異形加工。
加工效果
皮秒激光振鏡掃描加工工藝
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皮秒激光振鏡掃描加工工藝
詳細信息 適用于玻璃、藍寶石、硅、指紋模組、各種覆蓋膜、液晶面板等各種材料的加工。可應用于鉆孔、切割、蝕刻、打標、挖槽等方面。應用廣泛，加工方式靈活。 加工優勢 1.可快速掃描并進行切割或打標等，操作方式靈活，任意切換； 2.熱影響小，極少碎屑粉塵，加工品質優良; 3.高穩定性，高效率，應用范圍廣，系統維護方便。 技術原理 不同于切割頭加工系統，掃描振鏡加工系統可以實現將激光聚焦在材料表面或內部，實現高精度、高速的進行各種異形加工。 加工效果
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