自動封點銀漿機主要用于TFT-LCD臺階面的TUFFY+UV封膠和FPC與玻璃邊緣的UV點膠工藝，已達到保護線路不被刮傷和腐蝕，增強FPC粘結(jié)力的功能。

Conveyor進料>robot搬運>點Ag>劃背面UV膠>背面固化>涂正面Tuffy膠>正面固化> robot搬運> conveyor出料

	成熟的運動控制及驅(qū)動系統(tǒng)，提高了設備的穩(wěn)定性和精度
	單點噴膠量可控制在10-100nl，精度為±2%，高頻微量噴射最小單點膠厚為0.01mm，可容易實現(xiàn)最小噴膠厚度0.15mm，厚度精度±0.025mm的要求
	CCD視覺系統(tǒng)對產(chǎn)品進行精確檢測定位
	三軸伺服機械手完成自動點膠、固化和噴膠
	定量點膠、噴膠系統(tǒng)進行高精度點噴膠
	配合高精密噴膠閥+數(shù)顯精密點膠控制器，可滿足產(chǎn)品工藝品質(zhì)高和生產(chǎn)效率高的要求
	進出料及點噴膠位均安裝靜電消除器，以達到靜電消除要求
	設備按無塵標準制造
	雙膠桶供膠系統(tǒng)，含有膠量監(jiān)控裝置，非停機狀態(tài)下進行膠材更換作業(yè)
	設備運行多模式可選，包含全自動在線模式和半自動模式以及手動模式作業(yè)

進出輸送線：機械手搬運每次3件，滿足3.5秒/件上料節(jié)拍
點銀漿單元
銀漿直徑：Min：Φ1.0mm
銀漿厚度：Min：0.3mm
點位精度：±0.1mm
劃膠單元
劃膠寬度：Min：1.0mm
堆膠形狀：飽滿，截面呈圓弧形
固化能量：400mj/cm2-1200 mj/cm2
封膠單元
封膠厚度：Min：0.2mm
封膠要求：滿臺階覆蓋，不上IC，不上CF，不溢到TFT背面
IC/CF間隙：Min：0.4mm
固化能量：400mj/cm2-1200 mj/cm2
產(chǎn)品規(guī)格：2~7吋，F(xiàn)PC≤150mm