自動封點銀漿機主要用于TFT-LCD臺階面的TUFFY+UV封膠和FPC與玻璃邊緣的UV點膠工藝,已達到保護線路不被刮傷和腐蝕,增強FPC粘結(jié)力的功能。
Conveyor進料>robot搬運>點Ag>劃背面UV膠>背面固化>涂正面Tuffy膠>正面固化> robot搬運> conveyor出料
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成熟的運動控制及驅(qū)動系統(tǒng),提高了設備的穩(wěn)定性和精度 |
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單點噴膠量可控制在10-100nl,精度為±2%,高頻微量噴射最小單點膠厚為0.01mm,可容易實現(xiàn)最小噴膠厚度0.15mm,厚度精度±0.025mm的要求 |
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CCD視覺系統(tǒng)對產(chǎn)品進行精確檢測定位 |
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三軸伺服機械手完成自動點膠、固化和噴膠 |
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定量點膠、噴膠系統(tǒng)進行高精度點噴膠 |
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配合高精密噴膠閥+數(shù)顯精密點膠控制器,可滿足產(chǎn)品工藝品質(zhì)高和生產(chǎn)效率高的要求 |
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進出料及點噴膠位均安裝靜電消除器,以達到靜電消除要求 |
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設備按無塵標準制造 |
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雙膠桶供膠系統(tǒng),含有膠量監(jiān)控裝置,非停機狀態(tài)下進行膠材更換作業(yè) |
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設備運行多模式可選,包含全自動在線模式和半自動模式以及手動模式作業(yè) |
進出輸送線:機械手搬運每次3件,滿足3.5秒/件上料節(jié)拍
點銀漿單元
銀漿直徑:Min:Φ1.0mm
銀漿厚度:Min:0.3mm
點位精度:±0.1mm
劃膠單元
劃膠寬度:Min:1.0mm
堆膠形狀:飽滿,截面呈圓弧形
固化能量:400mj/cm2-1200 mj/cm2
封膠單元
封膠厚度:Min:0.2mm
封膠要求:滿臺階覆蓋,不上IC,不上CF,不溢到TFT背面
IC/CF間隙:Min:0.4mm
固化能量:400mj/cm2-1200 mj/cm2
產(chǎn)品規(guī)格:2~7吋,F(xiàn)PC≤150mm















