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自動封點銀漿機主要用于TFT-LCD臺階面的TUFFY+UV封膠和FPC與玻璃邊緣的UV點膠工藝，已達到保護線路不被刮傷和腐蝕，增強FPC粘結力的功能。
Conveyor進料>robot搬運>點Ag>劃背面UV膠>背面固化>涂正面Tuffy膠>正面固化> robot搬運> conveyor出料
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成熟的運動控制及驅動系統，提高了設備的穩定性和精度 |
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單點噴膠量可控制在10-100nl，精度為±2%，高頻微量噴射最小單點膠厚為0.01mm，可容易實現最小噴膠厚度0.15mm，厚度精度±0.025mm的要求 |
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CCD視覺系統對產品進行精確檢測定位 |
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三軸伺服機械手完成自動點膠、固化和噴膠 |
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定量點膠、噴膠系統進行高精度點噴膠 |
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配合高精密噴膠閥+數顯精密點膠控制器，可滿足產品工藝品質高和生產效率高的要求 |
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進出料及點噴膠位均安裝靜電消除器，以達到靜電消除要求 |
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設備按無塵標準制造 |
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雙膠桶供膠系統，含有膠量監控裝置，非停機狀態下進行膠材更換作業 |
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設備運行多模式可選，包含全自動在線模式和半自動模式以及手動模式作業 |
進出輸送線：機械手搬運每次3件，滿足3.5秒/件上料節拍
點銀漿單元
銀漿直徑：Min：Φ1.0mm
銀漿厚度：Min：0.3mm
點位精度：±0.1mm
劃膠單元
劃膠寬度：Min：1.0mm
堆膠形狀：飽滿，截面呈圓弧形
固化能量：400mj/cm2-1200 mj/cm2
封膠單元
封膠厚度：Min：0.2mm
封膠要求：滿臺階覆蓋，不上IC，不上CF，不溢到TFT背面
IC/CF間隙：Min：0.4mm
固化能量：400mj/cm2-1200 mj/cm2
產品規格：2~7吋，FPC≤150mm
