(一) 真3D——更準確
TU 520為全球首家采用3D雙目立體視覺技術,直接利用產品紋理信息,采用視差原理得到高度信息,3D測量較傳統莫爾條紋光更準確。
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(二) 線陣采集——效率高
采用高速線陣相機,采集寬度44mm,每秒鐘采集310mm數據。
產品規格為300*200mm產品,pad點數10000,采集和GPU并行運算時間合計檢測一片產品時間小于10秒。

(三)大理石平臺——穩定、簡潔、易維護
運動機構采用大理石平臺及直線電機模組,設備運動精度高、結構簡潔、系統穩定、易維護。

(四) 自動編程——上手快
檢測界面簡單易學,Gerber+CAD模式能夠在5分鐘之內完成編程。
(五) 彩色圖像——更精準
市場上唯一使用彩色相機進行拍攝,真實彩色圖像再現產品實際效果,錫膏區域通過顏色分割,更精準,保證檢測低錫橋連無遺漏。
(六)彎板補償解決方案
真正3D絕對高度顯示PCB整板分布信息,自動補償基板板彎,提供最可靠檢測結果。

(七) SPC
實時SPC信息顯示,多樣化用戶統計功能,操作簡單,并支持不同格式的數據輸出。
