全自動(dòng)柔性O(shè)LED模組激光精切設(shè)備

該系列設(shè)備主要用于AMOLED模組精修加工，是將OLED面板+POL用激光一次切割，以提高邊緣精度。設(shè)備可配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)、自動(dòng)化軸、AOI，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。

◆ 本設(shè)備采用UV 皮秒激光+振鏡的工作方式，搭配平臺(tái)聯(lián)動(dòng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)快速POL切割的需求；

◆ 切割品質(zhì)HAZ≤100um；

◆ 工作幅面：300mm X 400mm

◆ 切割類型：振鏡掃描+平臺(tái)聯(lián)動(dòng)

◆ 節(jié)拍時(shí)間：以0.5T厚度的14inch柔性OLED模組計(jì)算，TT≤35S/pcs

  ◆ 該設(shè)備主要應(yīng)用于OLED模組偏貼后工藝制程，主要解決柔性面板偏貼精度的問題。

▌加工效果示例圖

            產(chǎn)品實(shí)圖                不帶POL切割                  帶POL切割