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產品詳情
1、配備進口皮秒激光器，加工精度高，熱影響區小，加工邊緣無毛刺和殘渣，可對多種材料進行精密切割、鉆孔、劃槽等微加工處理。
2、加工精度高，熱影響區小，長期穩定性好；
3、 運動機構采用高速高精度直線電機，加工速度快，精度高，穩定可靠；
4、專屬切割軟件界面友好，可進行玻璃或直線/R 形（R≥0.5mm）/U 形的；
5、非接觸式加工，無需更換耗材，使用成本低。
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使用領域
玻璃、玻璃為基材的OLED屏體等，OLED和全面屏屏體玻璃進行倒角的切割加工，以及其他多種材料進行精密切割、鉆孔、劃槽等微加工處理。
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技術參數
項目
技術參數
切割精度
單層&雙層≤±20um
精度 CPK
≥1.33
單層損傷
≤80um（切口寬度+熱影響寬度+光影響）
雙層損傷
≤120um（切口寬度+熱影響寬度+光影響寬度）
劃傷破損
無
破損（Chip）
≤10um（普通單雙層異形）
≤50um（U 型雙層）
凸緣（Burr）
單層≤20um；
雙層≤40um；
熱影響
≤50um
切割速度
0～300mm/s
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產品樣本
吉事達GCL03B（全面屏/OLED切割）
