行業應用:
1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。
2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
機器優點:
1、配置高功率激光器,對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔,最小孔徑可達100μm。
2、進口直線電機運動平臺,有效行程為500mm×350mm,重復精度為1μm,定位精度≤±3μm。
3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。
4、CCD視覺自動抓靶定位,支持多種視覺定位特征。
5、自助研發軟件Strongcut,激光能量在軟件中可調節控制。
QCW光纖激光微細切割鉆孔系統