1、行業應用：
手機面板、車載面板等行業

2、機器優點：
1、采用皮秒激光器、自行研發成絲技術切割頭，聚焦光束直徑小到1-2um，對TFT電路無損傷。
2、有效切割速度高達120mm/s，對于厚度1.5mm內的單層玻璃，激光切割僅需一次即可折斷，可切割任意圖形。
3、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍3-12寸屏。
4、無錐度切割，邊緣光滑。
5、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。
6、AOI視覺檢測可選配，節省后續檢測時間，裂片可選取超聲波或機械裂片，精度高。
7、10年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、2萬小時無耗材。
8、機械手全自動上下料系統，節省人力成本。